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天津HIC和SSC检测

更新时间:2023-06-21 14:03:10
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天津HIC和SSC检测

王先生:(微信同号),,

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一般测试时要注意以下几点。

①试片在进行热处理后如果有变形,应静压校平,不可以敲打校正,否则会使试片的内应力增加,影响试验结果。

②为了防止应力影响,电镀前应进行去应力,在电镀后则要进行除氢处理,这时检测的是残余氢脆的影响。

③弯曲试验时所用的轴的直径的选用很重要,因为评价这种试验结果的量化指标与轴径有关,对于小的轴径,则弯曲至断裂的次数就会少一些,具体选用什么轴径要通过对基体材料的空白试验来确定,并且在提供数据时要指明所用的轴径,否则参数没有可比性。

检测标准:GBI50-1998《钢制压力容器》

B4708-2000《钢制压力容器焊接工艺评定》 JB/T4747-200《压力容器用钢焊条订货技术条件》 JB/T4709-2000《钢制压力容器焊接规程》

JB4744-2000《钢制压力容器产品焊接试板的力学性能检验》 B6654-1996《压力容器用钢板》

GB4726-2000《压力容器用碳素钢和低合金钢锻件》 GB4730-94《压力容器无损检测》

SEE《中低温用双头螺柱、螺母技术条件》

 

 


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